실리콘 소재를 위한 원스톱 솔루션 제공
기술 사양
| 아니요. | 특징 | 단위 | 사양 |
|---|---|---|---|
| 1 | 순수함 | % | ＞9N |
| 2 | 재료 | / | 모노 / 폴리 |
| 3 | 직경 눈금 | 음 | 0~1300 / 사용자 정의 가능 |
| 4 | 유형/포함 사항 | / | P형/ N형 |
| 5 | 저항률 | Ω·cm³ | <0.02 / 1~4 / 60~90 |
| 6 | 결정 방향 | / | (100), (111), (110) |
| 7 | 작동 온도 | ℃ | <1250 ℃ |
| 8 | 표면 처리 | / | 연마 |
기술적 장점
비용 효율적인 고온 솔루션:1000°C 미만의 산화/어닐링 공정에 이상적이며, 단결정 대체재에 비해 40%의 비용 절감 효과를 제공합니다.
향상된 열충격 저항성:입계 구조가 열 응력을 흡수하여 급격한 온도 변화 주기가 발생하는 환경에서 균열 발생 위험을 줄여줍니다.
기존 공정과의 호환성:파워 디바이스 및 아날로그 IC용 150mm/200mm 웨이퍼 제조 분야에서 입증된 신뢰성을 갖추고 있으며, 공정 재인증 작업이 최소화됩니다.
배치 공정 확장성:오염 위험이 낮은 환경에서 5,000회 이상의 작동 수명을 보장하며 대량 생산을 지원합니다.
맞춤형 표면 질감 처리:특수 설계된 접촉 지점이 8인치 웨이퍼 배치에 대한 정렬 안정성을 유지하면서 웨이퍼 자국을 최소화합니다.