실리콘 소재를 위한 원스톱 솔루션 제공

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초음파 가공을 이용한 실리콘 부품 가공
단결정 실리콘은 뛰어난 순도, 열적 안정성 및 기계적 강도로 정평이 나 있는 최고급 반도체 소재입니다. [귀사명]은 반도체, 태양광, 광학 및 의료 기기 등 다양한 산업 분야를 대상으로 맞춤형 실리콘 부품의 정밀 가공을 전문으로 하고 있습니다.
 
CNC 밀링, 다이아몬드 와이어 절단, 초음파 가공, 화학적 기계적 연마(CMP)와 같은 당사의 첨단 기술은 엄격한 공차(±0.005 mm까지)와 매우 매끄러운 표면(Ra ≤ 0.1 μm)을 보장합니다. 당사는 고순도 실리콘 소재(순도 99.9999% 이상)를 사용하며, 당사 솔루션의 주요 장점은 다음과 같습니다:
  • 재료 특성: 단결정 실리콘은 열팽창 계수가 낮고 열전도율이 높아 극한 환경에 이상적입니다.
  • 맞춤 제작: 복잡한 형상부터 미세 구조에 이르기까지, 시제품 제작부터 대량 생산까지 모두 지원합니다.
  • 품질 보증: ISO 인증을 받은 공정과 미립자가 없는 클린룸 환경을 통해 결함 없는 결과를 보장합니다.

기술 사양

아니요.특징단위사양
1순수함%>6N/9N
2재료/모노 / 폴리
3직경 눈금0~600 / 사용자 지정 가능
4유형/포함 사항/P형/ N형
5저항률Ω·cm³<0.02 / 1~4 / 60~90
6결정 방향/(100), (111), (110)
7제품 길이1~1000
8표면 처리/연마
비표준 실리콘 부품 제작

기술적 장점

  1. 서브마이크론 정밀 가공
    다이아몬드 공구를 적용한 첨단 CNC 공정을 통해 미션 크리티컬한 반도체 공구에 대해 ≤±1μm의 공차를 달성합니다.

  2. Micro-Threading Expertise
    M0.5+ micro-threads (internal/external) with Ra<0.1μm roughness, ideal for ultra-high vacuum systems.

  3. 미세 균열 제로 보증
    독자적인 응력 완화 공정을 통해 미세 균열을 제거하며, 100% 현미경 검사를 통해 검증되었습니다.

  4. 3D 복잡한 형상 가공
    5축 가공을 통해 비표준 광학/기계 인터페이스에 대해 0.05mm의 최소 피처 크기를 구현할 수 있습니다.

  5. 고순도 소재의 무결성
    클린룸 공정을 통해 99.9999%의 결정질 실리콘 순도(ASTM F57 준수)가 유지됩니다.

  6. Thermal-Stable Performance
    Post-machining annealing (up to 1200°C) ensures <0.01% dimensional deviation under extreme thermal cycling.